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使用 Google Gemini 总结 Chip War 导读

Sun Apr 07 2024

《芯片战争:争夺全球最关键技术的战斗》导读

这本书讲述了半导体产业从诞生至今,如何在全球范围内引发激烈竞争的历史,重点关注了美国、中国和台湾之间的角力。

第一部分:冷战芯片

第一章 从钢铁到硅

  • 二战后,各国意识到科技的重要性,开始探索电子计算领域。
  • 真空管技术虽然能进行计算,但体积庞大、速度缓慢、可靠性低,需要新的替代方案。

第二章 开关

  • 贝尔实验室的科学家们发明了晶体管,它能够像开关一样控制电流,为电子计算提供了新的可能性。

第三章 诺伊斯、基尔比和集成电路

  • 德州仪器公司(TI)的杰克·基尔比发明了集成电路,将多个晶体管和其他电子元件集成在一个半导体材料上,被称为“芯片”。
  • 仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立发明了类似的集成电路,采用平面工艺,无需独立的导线连接元件。

第四章 腾飞

  • 苏联发射人造卫星“斯普特尼克”引发美国对科技落后的担忧,推动了美国芯片产业的发展。
  • 美国宇航局(NASA)订购了仙童公司的集成电路,用于阿波罗宇宙飞船的制导计算机。
  • 德州仪器公司也获得了美国空军的订单,为民兵II导弹提供芯片。

第五章 迫击炮和批量生产

  • 美国军方科学家杰伊·拉斯罗普发明了光刻技术,利用光线和光刻胶将电路图案刻蚀到半导体材料上,为芯片批量生产奠定了基础。
  • 德州仪器公司和仙童公司都采用光刻技术进行芯片生产,并不断改进工艺,提高良率。

第六章 “我…想…致富”

  • 仙童公司降低芯片价格,开拓民用市场,摆脱对军方订单的依赖。
  • 戈登·摩尔提出摩尔定律,预测芯片的计算能力将呈指数级增长,这成为推动芯片产业发展的核心驱动力。

第七章 苏联硅谷

  • 苏联意识到芯片的重要性,建立了微电子产业基地“绿城” (Zelenograd),并派出间谍窃取西方技术。
  • 苏联的“复制”策略虽然获得了一些技术,但由于缺乏创新能力和国际合作,始终落后于美国。

第八章 “复制它”

  • 苏联领导人要求科学家“复制”西方芯片,忽视了制造工艺和系统整合的重要性,导致苏联芯片产业始终无法赶超美国。

第九章 晶体管推销员

  • 日本通过引进西方技术和开拓国际市场,迅速崛起为电子产品强国。
  • 索尼公司创始人盛田昭夫推动了晶体管收音机等产品的普及,改变了“日本制造”的廉价形象。

第十章 “晶体管女孩”

  • 芯片装配工作主要由女性承担,因为她们工资低廉,且被认为手更灵巧,适合进行精细操作。
  • 为了降低成本,美国芯片公司将装配工厂转移到亚洲,开启了芯片产业的全球化进程。

第十一章 精确打击

  • 德州仪器公司的工程师韦尔登·沃德开发了激光制导炸弹,利用微电子技术提高了武器的精确度,改变了战争的形式。

第十二章 供应链治国术

  • 美国通过鼓励芯片公司在亚洲建厂,加强了与亚洲盟友的经济联系,并推动了亚洲地区的经济发展和政治稳定。

第十三章 英特尔的革命者

  • 鲍勃·诺伊斯和戈登·摩尔离开仙童公司,创立了英特尔公司,专注于内存芯片的生产。
  • 英特尔发明了微处理器,将中央处理器集成到一个芯片上,引发了计算机领域的革命。

第十四章 五角大楼的“抵消”战略

  • 美国国防部官员威廉·佩里意识到芯片对提升军事实力的重要性,推动了精确制导武器和信息化作战系统的发展,以抵消苏联在常规武器数量上的优势。

第二部分:美国世界的电路

第十五章 “竞争很激烈”

  • 20世纪80年代,日本芯片产业迅速崛起,在DRAM芯片市场上击败了美国公司,引发了美国对科技领先地位丧失的担忧。

第十六章 “与日本开战”

  • 美国芯片公司指责日本政府补贴和窃取知识产权,并要求美国政府采取措施保护本土产业。

第十七章 “运送垃圾”

  • 美国光刻设备公司GCA在与日本公司的竞争中败下阵来,暴露出美国制造业的困境。

第十八章 20世纪80年代的“原油”

  • 美国芯片公司将芯片比作“20世纪80年代的原油”,强调其对国家安全和经济发展的重要性,并游说政府提供支持。

第十九章 死亡螺旋

  • 美国政府内部对是否支持芯片产业存在分歧,但最终还是采取了减税、加强知识产权保护等措施。

第二十章 可以说不的日本

  • 索尼创始人盛田昭夫和右翼政治家石原慎太郎合著《可以说不的日本》,宣扬日本的科技实力和经济成就,并暗示日本可以利用芯片优势对抗美国。

第三部分:美国复兴

第二十一章 芯片大王

  • 美国内存芯片公司美光科技在爱达荷州芯片大王杰克·西姆普洛特的支持下,通过降低成本和提高效率,成功与日本公司竞争。

第二十二章 打破英特尔

  • 英特尔公司总裁安迪·格鲁夫意识到DRAM芯片市场竞争激烈,决定放弃DRAM业务,转型生产微处理器,专注于个人电脑市场。

第二十三章 “敌人的敌人”:韩国的崛起

  • 韩国三星公司在政府的支持下,通过引进技术和降低成本,成为DRAM芯片市场的主要竞争者,并与美国芯片公司建立了合作关系。

第二十四章 “这就是未来”

  • 美国芯片产业通过技术创新和政府支持,逐渐恢复了竞争力。
  • 加州理工学院教授卡弗·米德预言微电子技术将改变社会,而英特尔创始人戈登·摩尔则认为他们是真正的革命者。

第二十五章 克格勃的T局

  • 苏联克格勃设立T局,专门负责窃取西方技术,但由于缺乏创新能力和国际合作,始终无法缩小与美国的差距。

第二十六章 “大规模杀伤性武器”:抵消战略的影响

  • 苏联军事领导人意识到美国在微电子领域的优势,并担心美国精确制导武器的威胁。

第四部分:集成电路,集成世界?

第二十九章 “我们希望在台湾建立半导体产业”

  • 台湾政府聘请张忠谋创建台积电 (TSMC),并提供大量资金支持,推动台湾芯片产业的发展。
  • 台积电采用代工模式,为其他公司生产芯片,成为全球最大的芯片代工厂。

第三十章 “所有人必须制造半导体”

  • 中国政府一直希望发展本土芯片产业,但在毛泽东时代,由于政治运动和闭关锁国政策,芯片产业发展缓慢。
  • 邓小平改革开放后,中国开始引进外资和技术,但仍远远落后于世界先进水平。

第三十一章 “与中国人分享上帝的爱”

  • 张汝京创立中芯国际 (SMIC),希望将先进的芯片制造技术带到中国,但面临着来自台积电等公司的激烈竞争。

第三十二章 光刻之战

  • 荷兰ASML公司在英特尔等公司的支持下,开发出EUV光刻机,成为全球唯一一家能够生产这种先进设备的公司。

第三十三章 创新者的困境

  • 英特尔公司错失了移动设备市场,并因过于关注利润而错失了发展新技术的机会。

第三十四章 跑得更快?

  • 安迪·格鲁夫担心美国芯片产业过度依赖海外代工,导致本土制造业空心化,并建议对离岸劳动力产品征税。

第五部分:离岸创新?

第三十五章 “真正的男人有晶圆厂”

  • 随着芯片制造成本不断上升,越来越多的芯片公司放弃了自建晶圆厂,转向代工模式。

第三十六章 无晶圆厂革命

  • 英伟达等公司专注于芯片设计,将芯片制造外包给台积电等代工厂,开创了无晶圆厂模式的成功先例。

第三十七章 张忠谋的大联盟

  • 台积电通过与全球芯片设计公司、设备厂商和材料供应商建立合作关系,巩固了其在芯片代工领域的领先地位。

第三十八章 苹果芯片

  • 苹果公司开始自主设计芯片,并将其外包给台积电等代工厂生产,以提高产品性能和控制力。

第三十九章 EUV

  • ASML公司通过整合全球供应链,成功开发出EUV光刻机,为芯片产业的进一步发展提供了重要工具。

第四十章 “没有B计划”

  • 随着芯片制程节点不断缩小,EUV光刻技术成为继续推进摩尔定律的唯一选择。

第四十一章 英特尔如何忘记了创新

  • 英特尔公司在芯片制造工艺上落后于台积电和三星,并错失了人工智能芯片市场的机会。

第六部分:中国的挑战

第四十二章 中国制造

  • 中国政府将芯片产业视为国家安全和经济发展的核心技术,并制定了“中国制造2025”计划,旨在提高芯片自给率。

第四十三章 “发起攻击”

  • 习近平要求中国科技企业“攻克核心技术研发堡垒”,并投入巨资支持芯片产业发展。

第四十四章 技术转移

  • IBM、AMD等美国芯片公司为了进入中国市场,与中国企业建立了合作关系,并转让了一些技术。

第四十五章 “并购一定会发生”

  • 清华紫光集团董事长赵伟国通过大规模并购和投资,试图打造中国芯片产业巨头,但最终因债务问题陷入困境。

第四十六章 华为的崛起

  • 华为公司从一家小型交换机贸易商发展成为全球领先的电信设备和智能手机制造商,并开始自主设计芯片。

第四十七章 5G的未来

  • 5G技术将推动数据传输速度和连接设备数量的提升,进一步扩大对芯片的需求。

第四十八章 下一次“抵消”

  • 中国和美国都在发展人工智能军事应用,以抵消对方的优势,这将进一步加剧芯片领域的竞争。

第七部分:芯片扼杀

第四十九章 “我们竞争的一切”

  • 美国政府开始意识到中国芯片产业的崛起对其构成的威胁,并采取措施限制中国获取先进芯片技术。

第五十章 福建晋华

  • 美国政府指控福建晋华窃取美光科技的DRAM芯片技术,并禁止美国公司向其出售设备,导致晋华停产。

第五十一章 对华为的攻击

  • 美国政府禁止向华为出售芯片和使用美国技术制造芯片,严重打击了华为的业务。

第五十二章 中国的“斯普特尼克时刻”?

  • 美国对中国芯片产业的限制措施可能促使中国加大对芯片产业的支持力度,但也可能导致资源浪费和效率低下。

第八部分:台湾困境

第五十三章 短缺和供应链

  • 全球芯片短缺问题暴露了芯片供应链的脆弱性,并促使各国政府重新思考芯片产业政策。

第五十四章 台湾困境

  • 台积电成为全球芯片产业的中心,但也面临着来自中国的军事威胁和政治压力。
  • 台湾的芯片产业既是其“硅盾”,也是其最大的软肋。

结论

  • 芯片产业的发展不仅依赖于科技创新,也离不开市场需求、商业模式和政府政策的支持。
  • 中美之间的芯片竞争将对全球科技格局和地缘政治产生深远影响。
  • 台湾的芯片产业在全球供应链中扮演着关键角色,其未来走向将决定未来科技和地缘政治的格局。